AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для паяння BGA (10 мл/г/сс) для безсвинцевого паяння BGA PGA PLCC QFP CSP Flux Durable BGA Boa

AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для паяння BGA (10 мл/г/сс) для безсвинцевого паяння BGA PGA PLCC QFP CSP Flux Durable BGA Board SMD PCB Parts Oil Gel Welding

Професійна флюс-паста Amtech RMA-223 – ваш надійний помічник у складній пайці мікросхем у корпусах BGA, QFN та інших SMD-компонентів. Розроблена для безсвинцевих процесів (Pb-free), ця паста забезпечує високу якість та надійність з'єднань.

Ключові переваги:
1. Ідеальний для BGA/SMD: Спеціальну формулу оптимізовано для роботи з кульковими матрицями (BGA), чіпами з планарними висновками (QFN, LGA) та іншими мініатюрними компонентами поверхневого монтажу.
2. Безсвинцева сумісність (Pb-Free): Повністю відповідає вимогам сучасних безсвинцевих технологій паяння.
3. Низька температура активації: Починає ефективно працювати за відносно низьких температур, що знижує тепловий стрес для чутливих компонентів.
4. Висока змочуваність: Забезпечує відмінне розтікання припою та формування міцних, однорідних паяних з'єднань без перемичок та холостих пайок.
5. Мала корозійна активність (RMA): Належить до середньоактивних флюсів (RMA - Reduced Activity). Має достатню активність для якісного паяння, при цьому залишки мають помірну корозійність і вимагають видалення.
6. Легкість очищення: Залишки флюсу після паяння відносно легко видаляються відповідними розчинниками (рекомендується очищення для довгострокової надійності).
7. Стабільна в'язкість: Оптимальна консистенція пасти запобігає розтіканню за межі зони паяння та забезпечує точне нанесення.
8. Зручна фасування: Поставляється в практичному шприці об'ємом 10 мл (10 куб. см), що забезпечує точне дозування та тривалий термін зберігання за умови дотримання умов.

Основні сфери застосування:
- ремонт та перепаювання мікросхем BGA на материнських платах, відеокартах, ігрових консолях, ноутбуках, мобільних пристроях;
- паяння та ремонт компонентів QFN, LGA, CSP та інших складних SMD;
- загальний ремонт електроніки, що вимагає високоякісного флюсу для безсвинцевого паяння;

Характеристики:
Тип флюсу: RMA (середньоактивний, каніфольний, активований)
Відповідність: для безсвинцевого паяння (Pb-Free)
Зовнішній вигляд: напівпрозора паста жовтого/бурштинового відтінку
Об'єм/фасування: шприц 10 мл (10 куб. см)

Важливо: Для забезпечення довговічності паяних з'єднань рекомендується видаляти залишки флюсу після паяння за допомогою сумісних очисників. Зберігати в прохолодному місці, далеко від прямих сонячних променів, щільно закритим.

Ціна за 1 шт.

#3317