GD900 термопаста теплопровідна (3 г) шприц сіра 4.8 Вт/м*К кулер заміна CPU GPU процесор охолодження ремон

GD900 термопаста теплопровідна (3 г) шприц сіра 4.8 Вт/м*К кулер заміна CPU GPU процесор охолодження ремонт ноутбука

Оригінальна термопаста GD900-1, за теплопровідністю трохи гірше, ніж Shin-Etsu MicroSI X-23-7783D
Призначення: для пасивних і активних систем охолодження: процесора, відеокарти, світлодіодів тощо. 

Оригінальна термопаста GD900 для пасивних і активних систем охолодження. Має підвищену температурну провідність. Використовує набагато менші частинки оксидів металів для заповнення просторів між радіатором і охолоджувальною поверхнею для забезпечення максимальної теплопровідності.

Термопаста силіконова рідина з 20% окисом металу  є теплопровідним матеріалом, стабільна за високих температур
Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відеочипом, модулем пам'яті та їх радіаторами.
Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.
Не токсична, не викликає корозії.
Висока термостійкість.
Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроїв із радіаторами.

Склад:
Силіконові з'єднання: 50%
З'єднання вуглецю: 10 %
Метал оксидні сполуки: 40%

Теплопровідність 4.8 W/мК
Діапазон робочих температур від -50  до +240 C
Питома вага 2.3 g/cm3
Тепловий опір <0,108 С -in2 /
Діелектрична стійкість: 5 kV
Випаровування: < 0,005 %

Ціна вказана за 1 шт.

#5594