AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для пайки BGA (10 мл/г/сс) для бессвинцовой пайки BGA PGA PLCC QFP CSP Flu

AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для пайки BGA (10 мл/г/сс) для бессвинцовой пайки BGA PGA PLCC QFP CSP Flux Durable BGA Board SMD PCB Parts Oil Gel Welding 

Профессиональная флюс-паста Amtech RMA-223 — ваш надежный помощник в сложной пайке микросхем в корпусах BGA, QFN и других SMD-компонентов. Разработанная для бессвинцовых процессов (Pb-free), эта паста обеспечивает высокое качество и надежность соединений.

Ключевые преимущества:
1. Идеален для BGA/SMD: Специальная формула оптимизирована для работы с шариковыми матрицами (BGA), чипами с планарными выводами (QFN, LGA) и другими миниатюрными компонентами поверхностного монтажа.
2. Бессвинцовая совместимость (Pb-Free): Полностью соответствует требованиям современных бессвинцовых технологий пайки.
3. Низкая температура активации: Начинает эффективно работать при относительно низких температурах, что снижает тепловой стресс для чувствительных компонентов.
4. Высокая смачиваемость: Обеспечивает отличное растекание припоя и формирование прочных, однородных паяных соединений без перемычек и холостых паек.
5. Малая коррозионная активность (RMA): Относится к среднеактивным флюсам (RMA - Reduced Activity). Обладает достаточной активностью для качественной пайки, при этом остатки обладают умеренной коррозионностью и требуют удаления.
6. Легкость очистки: Остатки флюса после пайки относительно легко удаляются подходящими растворителями (рекомендуется очистка для долгосрочной надежности).
7. Стабильная вязкость: Оптимальная консистенция пасты предотвращает растекание за пределы зоны пайки и обеспечивает точное нанесение.
8. Удобная фасовка: Поставляется в практичном шприце объемом 10 мл (10 куб. см), что обеспечивает точное дозирование и длительный срок хранения при соблюдении условий.

Основные области применения:
 - ремонт и перепайка микросхем BGA на материнских платах, видеокартах, игровых консолях, ноутбуках, мобильных устройствах;
 - пайка и ремонт компонентов QFN, LGA, CSP и других сложных SMD;
 - общий ремонт электроники, требующий высококачественного флюса для бессвинцовой пайки;

Характеристики:
Тип флюса: RMA (среднеактивный, канифольный, активированный)
Соответствие: для бессвинцовой пайки (Pb-Free)
Внешний вид: полупрозрачная паста желтоватого/янтарного оттенка
Объем/фасовка: шприц 10 мл (10 куб. см)

Важно: Для обеспечения долговечности паяных соединений рекомендуется удалять остатки флюса после пайки с помощью совместимых очистителей. Хранить в прохладном месте, вдали от прямых солнечных лучей, плотно закрытым.

Цена за 1 шт.

#3317