CP-2015 обплетення для випаювання припою 2 мм (1.5 м) (Desoldering Braid Solder Remover Wick Goot Cable Wire)
69 ₴
- В наявності
- Код: 3031
Компанія тимчасово не приймає замовлення
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
CP-2015 обплетення для випаювання припою 2 мм (1.5 м) (Desoldering Braid Solder Remover Wick Goot Cable Wire)
69 ₴
В наявностіОпис
Інформація для замовлення
CP-2015 обплетення для випаювання припою 2 мм (1.5 м) (Desoldering Braid Solder Remover Wick Goot Cable Wire)
Обплетення для випаювання припою CP-2015 2.0мм x 1.5м
- Високоякісна мідна оплетка профлюсована флюсом класу RMA.
- Особливо тонке плетіння.
- Забезпечує делікатне видалення припою під час випаювання радіокомпонентів на друкованих платах.
Рекомендації до застосування:
Прикласти обплетення до місця, де потрібно видалити припій, і зверху піднести жало паяльника.
У процесі нагрівання припій вбирається в обплетення за рахунок капілярного ефекту.
Після виконання робіт необхідно відрізати насичену припоєм частину обплетення.
- Діаметр: 2,0 мм
- Довжина: 1,5 м
- Вага: 9 г
#3031
- Ціна: 69 ₴
