DIP 18 pin панель сокет ліжечко (крок 2,54 мм) під мікросхеми в корпусах DIP18
15 ₴
Мінімальна сума замовлення на сайті — 100 ₴
- В наявності
- Код: 6152
+380 (66) 435-82-85
- +380 (94) 964-35-86Viber
- +380 (66) 435-82-85Signal
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
DIP 18 pin панель сокет ліжечко (крок 2,54 мм) під мікросхеми в корпусах DIP18
15 ₴
В наявностіОпис
Інформація для замовлення
DIP 18 pin панель сокет ліжечко (крок 2,54 мм) під мікросхеми в корпусах DIP18
Панель (перехідник, ліжечко, сокет) використовується для під'єднання мікросхем із типом посадкового майданчика (корпусом) ICSS-18 на майданчик під мікросхемою з типом корпусу DIP18.
Кількість контактів: 18.
Крок контактів: 2,54 мм.
Відстань між рядами контактів: 7,62 мм.
Габаритні розміри: 22*10 мм.
Матеріал ізолятора: термопластичний полістирол.
Опір ізолятора: не менш ніж 1000 МОм.
Матеріал контактів: фосфориста бронза.
Покриття контактів: олово.
Опір контактів: 0.02 Ом.
Граничний струм: 1 А.
Спосіб монтажу: в отвір.
Робоча температура: -55°С... 105°С.
Вага: 1.5 г.
Ціна вказана за 1 шт.
#6152
- Ціна: 15 ₴
